Egy LED-elhelyező gép fejlesztési trendje
A LED-elhelyező gép fejlesztési trendje (1)
A LED-elhelyező gép a nagyobb pontosság felé fejlődik
Az elhelyezőgép pontossága az elhelyezőgép X, Y tengelyes navigációs mozgásának mechanikai pontosságára és a Z tengely forgási pontosságára vonatkozik. Az elhelyezőgép precíz mechatronikai technológiát alkalmaz a mechanikai mozgás szabályozására, hogy megragadja az alkatrészeket az adagolóból, és pontosan és megbízhatóan helyezze őket az áramköri lapra, miután a kalibrációs mechanizmus központosította őket. A nagyobb teljesítményű termékek előállítása érdekében az egyik első nagy kihívás az elhelyezőgép elhelyezési pontosságának lehetőség szerinti javítása.
Az elterjedt LED-csomagolási technológiában a chipelektródák és a támasztócsapok közötti kapcsolatot általában aranyhuzalokkal való összekapcsolással érik el, de az aranyhuzal szakadása mindig is a meghibásodások egyik gyakori oka volt. A LED-es világítási alkalmazásokban használt abnormális aranyhuzalok okozzák az olyan gyakori problémákat, mint például az elhalt fények és a nagy fénycsökkenés. A holtfény nagyjából két helyzetre osztható, az egyik egyáltalán nem fényes, a másik melegben nem erős, hidegben fényes, vagy villogó. A fő oka annak, hogy nem világít, az elektromos áramkör megszakadt, a villogás oka pedig a gyenge forrasztás vagy az aranyhuzal rossz érintkezése.
A flip-chip forrasztási technológia bevezetésével a kettő közötti kapcsolat stabilabb fém ütős forrasztógolyókon keresztül köthető össze, ami költségmegtakarítást és nagymértékben javítja a megbízhatóságot és a hőleadást. A LED-nek megvan a hosszú élettartama és egyéb előnyei. A hagyományos, aranyhuzal-összeköttetést alkalmazó csomagolási technológiához képest a flip-chip hegesztési technológia teljes mértékben kihasználhatja a LED előnyeit. A LED flip-chip hegesztési technológia megvalósítja az egylapkás és többlapkás modulokat. A tapadó ragasztócsomag számos előnnyel rendelkezik, mint például a nagy fényerő, a nagy fényhatékonyság, a nagy megbízhatóság, az alacsony hőállóság és a jó színkonzisztencia.
A LED-es aranymentes csomagolást az iparban "nincs csomagolás" és "ingyenes csomagolás" néven ismerik. Ez a folyamat a flip chip és az áramköri lap közvetlen SMT kötését használja, kihagyja az SMD csomagolási folyamatot, és közvetlenül rögzíti a flip chipet az áramköri laphoz vagy a hordozóhoz SMT módszerrel, mivel a chip területe sokkal kisebb, mint az SMD eszköz, így Ez a folyamat nagyon kifinomult tervezést igényel.
A jövőben a LED-elhelyező gépet közvetlenül alkalmazzák a flip-chip nem-kapszulázási folyamatra a pontosság javítása alapján. Ez egy kis forradalom lesz a LED-es folyamatban, amely sok csomagolási költséget takaríthat meg, és jelentősen megnövelheti a gyártási költségeket és lerövidítheti a gyártási ciklust. Ezáltal a LED-es termékek valóban belépnek az általános világítási piacra, nagy teljesítménnyel és alacsony áron. A LED-elhelyező gép közvetlenül a LED-gyártási folyamatban történő alkalmazása potenciálisan a jövő technológiai trendjévé válhat.
